貼片電阻電容失效原因和處理方法，貼片電子元件是電子行業(yè)中使用量較多的元器件，貼片電容是一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱(chēng)為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱(chēng)為貼片電容，片容。貼片電容由于體積小和性能優(yōu)越的優(yōu)勢被大量使用，但是貼片電容本身也存在不少問(wèn)題，下面我們來(lái)了解一下貼片電容的失效原因以及它的處理方法。

　　貼片電容斷裂導致失效

　　貼片電容導致斷裂問(wèn)題：

　　1、端頭脫落、燒毀、漏電、短路；

　　2、產(chǎn)線(xiàn)未發(fā)現，老化（倉庫半成品組裝后發(fā)現）；

　　3、拆卸后重裝又可以工作一段時(shí)間。

　　主要原因：

　　1、X7R材質(zhì)本身較脆；

　　2、安裝方法不正確；

　　3、PCB板彎曲變形；

　　4、過(guò)多的焊錫量；

　　5、MLCC在PCB板安裝位置的設計。

　　貼片電容斷裂失效處理方法：

　　1、選用“S”系列產(chǎn)品；

　　2、確認過(guò)程可能存在的碰撞；

　　3、減少產(chǎn)品受到的彎曲力；

　　4、保證焊錫量不超過(guò)產(chǎn)品厚度；

　　5、MLCC避開(kāi)應力較大的位置。

　　貼片電容被擊穿失效

　　可能原因：

　　1、產(chǎn)品本身的額定電壓達不到要求；

　　2、電路設計額定電壓比電路實(shí)際電壓偏小。

　　貼片電容被擊穿失效處理方法：

　　1、了解發(fā)生不良的詳細情況，了解其電路的實(shí)際使用電壓，不良要求進(jìn)行分析；

　　2、聯(lián)系廠(chǎng)家確認貼片電容是否在未使用前存在問(wèn)題；

　　3、產(chǎn)品耐焊性開(kāi)裂。

　　貼片電容熱沖擊開(kāi)裂失效

　　常見(jiàn)于X7R和X5R高容產(chǎn)品中，主要表現如下：

　　1、高比例時(shí)呈現碎裂，類(lèi)似砸傷（過(guò)高的焊接溫度）；

　　2、低比例時(shí)現象與斷裂相近，但比例低，通常為個(gè)別不良。

　　造成熱沖擊開(kāi)裂的原因主要有：

　　1、MLCC產(chǎn)品本身質(zhì)量問(wèn)題：主要為陶瓷介質(zhì)與內部電極收縮不匹配；

　　2、焊接溫度太高；

　　3、焊接預熱溫度低；

　　4、焊接預熱時(shí)間短；

　　5、焊接溫度降低太快。

　　貼片電容熱沖擊開(kāi)裂失效處理方法：

　　1、確保產(chǎn)品的焊接溫度在合適范圍內（建議在270℃以?xún)龋?/div>